中国质量新闻网讯（实习生 刘嘉运）近日，全球第四大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司(Global Foundries)表示，为了满足日益增长的芯片需求，该公司将斥资60亿美元用以扩建工厂提高芯片生产能力。不过，该公司表示其工厂扩建计划预计要到2023年才能在提高芯片产能上初见成效。
格罗方德半导体股份有限公司(Global Foundries)成立于2009年3月，是一家总部位于美国加州硅谷桑尼维尔市的半导体晶圆代工厂商, 是美国目前最大的代工芯片制造商。格罗方德半导体股份有限公司由AMD(Advanced Micro Devices)拆分而来，是阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。
（图片来自格罗方德半导体股份有限公司网站）
9月15日，格罗方德半导体股份有限公司汽车业务副总裁Mike Hogan表示，格罗方德半导体股份有限公司正在全球投资超60亿美元来扩大芯片产能；其中40亿美元将用于新加坡工厂的扩建，另外20亿美元将分别用于美国和德国工厂的扩建，并且这些工厂生产的所有芯片都可以应用于汽车行业。
（格罗方德位于德国的工厂 图片来自格罗方德半导体股份有限公司网站）
Mike Hogan认为，由于扩建的工厂需要相当长的时间才能开始投产，而硅晶片的总体交付时间也很长，所以芯片供应紧张不会很快得到缓解，至少将一直延续到2022年，并且该公司在新加坡扩建的工厂要到2023年才能开始量产芯片。
目前，全球芯片短缺和东南亚疫情持续蔓延扰乱了全球汽车制造商的供应链，丰田和大众等公司工厂被迫大量减产。随着汽车行业向电气化、智能化发展，汽车行业对娱乐系统、电控系统、摄像头和驾驶辅助等功能所需的芯片预计将持续激增，格罗方德半导体股份有限公司斥资60亿美元扩大产能代表着该公司对车规级芯片的未来市场满怀信心。目前，格罗方德半导体股份有限公司以5%的市占率居于全球第四，而台湾联华电子股份有限公司以7%的市占率位于全球第三。格罗方德半导体股份有限公司斥资扩产也意味着该公司对全球晶圆代工厂第三的位置虎视眈眈，意欲抢占更多芯片市场份额。
