中国质量新闻网讯（余昶）8月8日，自动驾驶计算芯片企业黑芝麻智能宣布，完成由岳峰科创领投的C+轮融资，兴业银行集团、广发信德、汉能基金、北拓一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金等机构跟投。至此，黑芝麻智能完成C轮和C+轮全部融资，募资总规模超5亿美元（约合人民币33.78亿元）。
黑芝麻智能表示，本次融资完成后，将进一步提升核心技术、芯片产品的研发及商业化能力，全面提速旗下自动驾驶芯片的量产应用。
黑芝麻智能成立于2016年，专注于大算力自动驾驶计算芯片与平台等技术领域的研发。目前已发布华山系列2代、4款自动驾驶芯片产品。
（图片来源：黑芝麻智能）
今年5月，黑芝麻智能与江汽集团达成战略合作，江汽集团旗下思皓品牌的多款量产车型将搭载华山二号A1000系列芯片。
此外，黑芝麻智能围绕L2、L3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案还与一汽、博世、上汽、上汽通用五菱、东风悦享、中科创达、亚太、保隆集团、经纬恒润、均联智行、所托瑞安、联友科技等开展了商业合作。
