杭州市富阳区：“质量+创新”助力“415X”先进制造业“两区”建设

为加快构建以“415X”先进制造业集群为主体的现代化产业体系，打造具有浙江省杭州市富阳区辨识度、竞争力的现代产业体系，杭州市富阳区聚焦数字安防与网络通信、集成电路产业发展，依托区信息经济核心产业质量基础设施一站式服务平台，以创新“质量专员”模式进厂入企服务为抓手，推进“浙江制造”省级特色产业集群数字安防与网络通信产业协同区和集成电路产业协同区创建（以下简称“两区”创建），保障全区数字安防与网络通信产业、集成电路产业企业（以下简称“两区”企业）发展，实现“两区”企业品质、效益双提升。

一、全盘布局，把控产业发展方向

（一）健全组织，推进产业发展。根据省“415X”先进制造业集群布局、杭州市五大产业生态圈建设要求，构建区级集群培育工程工作专班，下设集群推进、招大做强、品质提升等7个专题小组，联结经信、商务、科技等部门，聚焦“两区”产业，统筹集成部门资源、财政资金、专业力量，支持“两区”产业基础再造、产业链提升，优先保障行业主导企业的电、气、水、排污权等要素供应，保障产业产品质量，提升优质企业竞争力。

（二）调研摸底，解决企业痛点。梳理摸底产业情况，走访“两区”企业，掌握行业整体基本情况，聚焦质量品牌创建，征集企业意愿，了解发展瓶颈与堵点，明确产业发展提升扶持方向。今年以来，共排查梳理“两区”企业110家，其中，数字安防与网络通信企业102家、集成电路企业8家；已走访企业46家，征集问题54个，目前已解决43个。

（三）政策保障，奖补资金惠企。出台《富阳区“415X”先进制造业集群建设行动方案（2023-2027年）》《关于实施“新制造业计划”加快“高新工业强区”建设的实施意见》，印发《杭州市富阳区实施产业强区主战略加快制造业高质量发展的若干政策的通知》，将鼓励“两区”企业质量创优、标准创新、品牌创强、知识产权争先纳入奖补政策，助力产业提质增效。今年以来，累计向“两区”企业发放质量、标准、知识产权类奖补资金1500余万元，惠及企业62家次。

二、全链助力，推进产业质量提升

（一）强化质量提升帮扶。深入开展新一轮质量提升行动，开展首席质量官、卓越绩效等集中培训讲座，做好标准制订、质量提升等帮扶培育工作。挖掘规上企业质量提升潜能，扩大品牌创建范围，夯实企业质量基础。截至目前，已累计建设质量基础设施一站式服务平台2个，服务企业66家次；全区“两区”企业中，已推动导入先进质量管理方法45家、推进小微企业质量管理体系认证32家。

（二）深化质量品牌建设。实施精品培育工程，开展“千争创万导入”活动，争创各级政府质量奖，强化“浙江制造”品牌建设，建立集群品牌和区域品牌培育提升机制，打造竞争力强、美誉度高的区域品牌。截至目前，“两区”产业共有区政府质量奖企业10家、“浙江出口名牌”2个、“浙江制造精品”4个、“品字标浙江制造”认证企业29家、产品认证单元42个，17家企业正在质量品牌培育中；品字标“两区”产业企业产值和销售额同比分别增长5.7%(7亿元)、4.4%（6亿元），品牌企业销售占比已近68%。

（三）加强品质监管保障。规范品字标“浙江制造”认证行为，开展“两区”企业“回头看”跟踪核查，围绕质量、环境、职业健康管理体系及卓越绩效等方面进行核查，并依照《“浙江制造”评价规范》《“品字标”品牌标识使用管理办法》等规定开展现场检查，确保产品质量合格、包装标识规范。截至目前，尚未发现违反要求的“两区”企业。

三、全面发展，激发产业创新动能

（一）企业参与，推进标准创新。深化“标准化+”行动，实施数字经济标准提升项目、重点产业对标达标项目，加强“浙江制造”培训，建立标准创新型企业梯度培育制度，推进企业标准化人员建设，推进标准创新联合体建设、标准化技术组织发展，鼓励企业参与。截至目前，已有13家“两区”企业制定“浙江制造”标准20个，4家列入2023年标准培训名单库，1家企业主导修订的“电动机热保护器”相关国家标准已正式实施。

（二）疏导畅通，保护专利技术。聚焦“两区”产业重点企业，构建知识产权快速协调保护机制，压缩发明专利授权时间。畅通投诉举报渠道，加强行政执法与刑事司法有效衔接，全链条开展“两区”产业知识产权保护。截至目前，“两区”产业企业累计拥有专利3704项，其中发明专利916项；已办理侵犯知识产权案件28起，罚没款36.5万元，移送公安3起。

（三）区域协同，迸发创新活力。聚焦高端芯片“卡脖子”技术和供应链自主可控痛点，依托杭州高新区（滨江）富阳特别合作区，推动重点企业、重点项目发展，形成创新破局合力，助力浙江省首条12英寸集成电路制造产线——杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期）正式投产。通线达产后，将建成全球先进的12英寸高性能模拟芯片生产线，填补国内高端模拟芯片制造工艺方面的空白，满足国内汽车电子、云计算、5G通讯、人工智能等市场需求。截至目前，该项目创造同等体量半导体建厂并投产最快时速（26个月），总投资180亿元、用地面积321亩、良品率达98%。（陆木 晨晨）