汽车“芯”事还需用心化解

□ 胡立彪

近日，深圳市工业和信息化局等8部门联合发布《深圳市促进新能源汽车和智能网联汽车产业高质量发展的若干措施》，其中明确，围绕车规级芯片等产业核心领域和重要环节，支持针对重大技术系统、重大工程等进行重点攻关，按项目总投资的一定比例予以不超过3000万元资助，同时，采用“赛马制”“揭榜挂帅”等方式，鼓励高端微控制器（MCU）等汽车芯片实现自主突破。

汽车芯片在实现汽车电动化、智能化过程中发挥着重要作用。近年来，我国汽车产销持续增长，对汽车芯片需求也在不断增加。深圳此次出台政策支持汽车芯片自主研发，将有助于增强国内企业汽车芯片设计能力等核心技术实力，缩短与国外企业的差距，加速汽车芯片国产化。

受疫情等因素影响，全球汽车行业曾经历了长时间的缺芯之痛。尽管目前已经走出阴霾，但对许多汽车企业来说，“芯荒”的阴影仍让人心慌慌。基于这一教训及汽车电动化、智能化的发展趋势，如今世界各国都更加关注汽车芯片发展，加快产业布局。数据显示，2022年，全球汽车芯片市场规模约为3100亿元。预计到2030年，全球汽车芯片市场规模将超过6000亿元，为参与企业带来重大机遇。

这样的机遇有很大部分会出现在中国市场。近年来，国际关系的日益复杂与不稳定使得“缺芯少核”的痛点持续暴露，这也让国内主机厂意识到芯片供应链韧性的重要性，汽车芯片迎来国产替代的窗口期。国家层面陆续发布相关政策以推动汽车芯片研发应用，并加强芯片供应链建设。像深圳一样，各地也不断推出鼓励政策，扶持汽车芯片相关产业发展。目前，越来越多的资本进入汽车芯片领域，我国现已形成消费电子芯片巨头、创新型芯片公司、传统汽车芯片厂商、主机厂自研/合资芯片厂商4大阵营，行业格局正在重塑。

政府方面和汽车芯片相关企业的努力也见到成效。目前国产汽车芯片应用围绕智能驾驶、智能座舱计算芯片及增量传感器芯片、电源芯片等，实现了较大的突破，整体的国产化率从过去不到5%提升到现在的10%左右。中国汽车芯片企业也正在慢慢缩小与传统国际大厂之间的差距。早先英伟达、高通的芯片基本上垄断了95%以上的市场，目前国内华为、地平线、黑芝麻等研发的芯片已经开始走向市场，甚至打入全球OEM（原始设备制造商）和Tier1（一级）供应商体系。在某些领域，国产化替代进程非常快，如在硅基IGBT领域，国产化率已经达到30%左右。尤其需要关注的是，得益于新能源汽车爆发式增长，车企开始越来越多地使用以碳化硅为代表的第三代半导体器件，而目前该领域全球产业链尚未成熟，这对于国内芯片企业而言，意味着有更大的超车机会。

不过，尽管我国汽车芯片产业实现快速发展，国产替代率不断提升，但面临的问题仍然不少。业内人士指出，车规级芯片有很多种，目前我国取得突破的多是在设计环节及边缘局部领域，国内相关企业尚未完全掌握车规级高端芯片的核心技术。从芯片的全产业链角度看，我国在EDA工具、IP核、半导体设备等关键环节对外依赖度仍很高，尤其是最核心的光刻机，国内与国际先进水平相比有相当大的差距。而且，车规级芯片对性能、可靠性和车规验证等方面要求极高，投资回报周期长，短期内产能很难大幅度提升，产能供需容易出现不匹配。目前国内汽车芯片产业从芯片厂商到主机厂商尚未形成完整闭环，存在断链风险。此外，关于汽车芯片的标准体系、测试平台等尚不健全，技术能力研发不足，关键产品缺乏应用，车规工艺缺乏积累，生态建设不完善等，这些都是影响汽车芯片国产化的障碍。

汽车“芯”事还需用心化解。推动我国汽车芯片产业实现跨越式发展，首先政府方面要用心，要做好顶层设计，出台相应的政策措施，完善相关法规标准，加强基础能力建设，构建中国开源开放的汽车应用环境。其次是相关企业要用心，既需要主机厂与芯片产业链供应商协同合作，联手加大研发设计、制造产能建设等环节的投入力度，把产业链做起来，同时也需要稳扎稳打，做好长时间的技术和经验积累。国产芯片只有规模上车，才有机会迭代升级。

《中国质量报》