“芯”之所向 行必能至

□ 胡立彪

上汽大通MAXUS与中兴通讯在深圳联合发布，将国产车载4G通信模组量产应用于新途V80，实现国内首个国产车载4G通信模组的实践落地；由武汉二进制半导体有限公司负责设计、CPU内核来自芯来科技（武汉）有限公司，制造、封测等均由国内企业完成的一款车规级MCU（微控制单元）芯片已通过ASIL-D级别车规功能安全流程认证；由武汉芯必达微电子有限公司设计的国内首颗汽车智能系统基础芯片（SBC）日前正式量产出货……

近期，国内汽车芯片行业好消息不断。

历经几年来政策、资本的共同推动以及汽车产业链的愈加完善，国产汽车芯片行业格局正在发生深刻改变。数据显示，2020年，我国汽车芯片自给率只有5%左右，到2023年，自给率达到了10%以上。也就是说，只用了短短3年时间，我国汽车芯片自给率就实现翻倍增长。这个10%看起来不算高，但这意味着一个新时代的开始，那就是汽车芯片国产替代开始加速了。

从自给率快速提升可以看出我国汽车芯片企业的努力。这两年，在智能座舱、智能驾驶、智能网联等领域涌现出一批优秀的计算芯片、通信芯片、功率芯片、控制芯片企业，这些企业敢闯敢拼，不断向被国际大厂掌控的高壁垒领域冲击。如今已经能够看到不少产品走向前装量产，显示出我国汽车芯片厂商的竞争力。

当然，与欧美日等汽车芯片大国强国相比，我国汽车芯片行业还存在不小的差距，短板依然非常明显。比如，一些小芯片仍面临“卡脖子”问题。业内人士指出，目前我国汽车芯片受制于人的局面虽有所改善，但芯片发展仍不平衡，其中，控制类、智能驾驶类的热门芯片品类扎堆现象严重，而一些专业门槛高、收益相对低的基础芯片、小芯片领域却鲜有人问津，入局者很少，呼吁国内芯片行业要平衡发展、全面发展，不要出现“偏科”现象。

同时，在高端车规级芯片的研发和生产方面，目前我国尚未形成完整的体系。在自动驾驶和智能座舱领域，国内一些企业已经取得一定进展，但真正采用国产芯片的车辆并不多。而且，高端车规级芯片要求非常高，在短期内实现国产化仍然面临着诸多难题。高端车规级芯片量产应用，不仅需要车规经验积累，包括功能安全、信息安全和质量管理认证等，还需借助大型汽车制造商和供应商的资源支持。此外，车企需要满足汽车的各种需求，与其他芯片进行配套，还要适配整车及台架实时在线标定、多种类通信总线接口等。这要求有一个完整的生态体系支撑这些工作。考虑到国外大厂为防止后来者追赶，已经在专利、技术等方面建起高门槛，国内企业要想跨过去实非易事。

在新能源汽车快速发展的背景下，芯片国产化的重要性愈发凸显。为解决芯片供应的问题，国内芯片企业应加强技术研发和市场布局，加快高端车规级芯片的研究和生产。一款芯片的前后端设计一般要耗费1到3年时间，车规级芯片研发时间更长。流片（指试生产）成功后，还要经过至少12个月的测试验证。也就是说，从开发到实现量产需花费3至5年时间。这就意味着，搞汽车芯片研发是慢工细活，急不得，要耐得住寂寞。车规级芯片靠烧钱是烧不出来的，要谨记技术研发是第一驱动力，芯片企业有必要先将短期的营收目标往后收，把产品性能做上去、把成本降下来，才是当务之急。

实现汽车芯片国产化替代，仅芯片企业单打独斗是不行的，还需要加强产业链上下游的合作与协同创新。对于芯片制造商来说，应加强与汽车制造商、系统集成商以及其他相关企业的合作，共同探讨芯片在汽车领域的应用需求，并提供技术支持和解决方案。对于汽车制造商来说，应更多采购国产芯片，并积极参与芯片研发和技术创新，与芯片制造商建立更加紧密的合作关系。通过跨界合作和创新，加快实现芯片国产化目标。

推动汽车芯片国产化，政府“有形之手”的作用非常重要。政府应出台相关政策，为芯片国产化提供有力的支持和引导。可以通过税费减免、科研经费保障、技术创新奖励等方式，鼓励芯片企业增加研发投入，加强技术创新。同时，完善专利保护机制，加强对国产芯片企业的知识产权保护。

汽车芯片国产化之路，道阻且长，但通过企业、行业和政府共同努力，我们坚信，“芯”之所向，行必能至。

《中国质量报》【车市说事】